焊錫機生產廠家裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發，工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數設置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率*，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成zui大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

焊錫機生產廠家使用方法 

　　焊錫機焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟練掌握。

　　1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。

　　2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

　　3、焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

　　4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

　　5、焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

　　6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

　　7、焊錫機焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

　　8、集成電路應zui后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路插座，焊好插座后再把集成電路插上去。

　　9、焊錫機應放在烙鐵架上。

焊錫機生產廠家機械維護 

　　焊錫機的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。焊錫機焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式焊錫機。焊接導線及同軸電纜時，應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內熱式焊錫機。焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用 100W 以上的焊錫機。焊錫機烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始制作，這也是出現虛焊比較多的事項。

　　焊錫機引線不宜過細過長，焊接時的電壓降不得大于初始電壓的5%，初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機操作時應戴手套、圍裙和防護眼鏡，以免火星飛出燙傷。滑動部分應保持良好潤滑，使用完后應清除金屬濺沫。新焊機開始使用24小時后應將各部件螺絲緊固一次，尤其要注意銅軟聯和電極之間聯接螺絲一定要緊固好，用完后應經常清除電極桿和電極臂之間的氧化物，以保證良好接觸。 焊錫機使用時如發現交流接觸器吸合不實，說明電網電壓過低，用戶應該首先解決電源問題，電源正常后方可使用。需要指出的是，新購買的焊機半個月內如出現主件質量問題，可以更換新的焊機或者更換主件。焊錫機主機部分保修一年，長期提供維修服務。一般情況下用戶通知廠方后，根據路程遠近三到七天內服務到位。由于用戶原因而造成的焊機損壞不在保修范圍內。易損件、消耗件不在保修范圍內。

　　焊錫機在焊錫時焊點不能過于飽和，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。在焊錫時焊點也不能過于省錫，這樣導致虛焊的情況是常發生的。正確的焊錫機焊點是處于三四點的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對元件的接觸是zui良好的，焊出來的電路板也是zui整齊。焊錫機使用可調式的衡溫烙鐵較好；平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤；拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴。

　　焊錫機在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了；烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度；烙鐵嘴發赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用錫絲來解決；每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源。